ZenfoneMaxM2似乎具有更窄的凹口和更厚的下巴

2021-01-14 15:02:00 来源: INeng财经

我们已经知道华硕正在准备其最新系列的Zenfone Max来竞争中端市场,但我们预计仅在CES 2019或MWC 2019期间才会看到有关这款智能手机的更多消息。显然,该公司不会花太多时间来揭示它。如今,广受欢迎的泄密者Roland Quandt随附了完整的规格列表,这些高质量的渲染器不仅用于单个设备,而且用于华硕Zenfone Max M2和Zenfone Max Pro M2形式的两款手机。

泄漏揭示了各种各样的规格和智能手机的设计。值得一提的是,两款智能手机看起来都差不多,主要区别在于智能手机内部。奇怪的是,与Pro相比,Zenfone Max M2似乎具有更窄的凹口和更厚的下巴。

标准的Zenfone Max M2配备了平整(无聊)的金属背板,而Pro变体则采用了光亮美丽的彩色饰面。功能强大的Pro型号内置了Snapdragon 660,而标准的Max M2配备了Snapdragon 636。

两种版本都将发布4GB的RAM,并可能支持64GB的内部存储,并支持microSD卡。这两款手机在6英寸高19:5:9显示屏上均具有2340×1080像素的分辨率。

不幸的是,泄漏并未揭示Max M2的电池容量,而ZenFone Max Pro M2预计将以5,000mAh的巨大电池再次发光。我们怀疑华硕是否会干扰该系列中最吸引人的因素,但是直到证实之前,一切都是猜测。

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