根据Gartner的最新报告，苹果公司是2020年半导体芯片的最大买家。去年，苹果公司购买了12%的半导体芯片，而这家科技巨头占了这一比例。三星以8%的芯片购买份额排名第二。苹果和三星均同比增长超过20%，而华为由于美国对公司的限制，去年的采购支出减少了23%。这些限制之一是商务部对出口规则的一项更改，要求全球铸造厂必须从美国获得许可证才能运往华为。采用美国技术制造的芯片。尽管如此，华为仍排在苹果和三星之后的半导体买家第三位。联想(4%)和戴尔(3.7%)分别排名第四和第五。
苹果，三星和华为是2020年购买半导体芯片的三大制造商
Gartner研究总监Masatsune Yamaji表示：“两个主要因素影响了2020年顶级OEM的半导体支出，即COVID-19大流行和中美之间的政治冲突。大流行削弱了对5G智能手机的需求并扰乱了汽车生产，但到2020年，将带动对移动PC和视频游戏的需求以及对云数据中心的投资。此外，2020年内存价格的上涨导致全年OEM芯片支出增加。
前十大原始设备制造商在2020年将其在半导体芯片上的支出增加了10%，占这些组件支出的42%。这比2019年排名前十的原始设备制造商所负责的市场的40.9%有所增加。去年半导体芯片购买量增长最大的原始设备制造商是中国的小米，现在是全球第三大智能手机制造商。这家制造商看到其芯片采购量同比增长了26%。Gartner在讨论小米去年的芯片购买时指出，“小米的智能手机业务受到整个大流行期间主要由在线渠道推动的销售模式的影响最小。对华为的制裁使小米在智能手机市场上获得了更多的市场份额。小米的强劲表现在包括智能电视在内的各种消费物联网设备中取得成功，拥有80亿个晶体管的A14 Bionic不仅比以前的A系列芯片功能强大，而且还更加节能。我们可以看到苹果在2022年转向功能更强大，更节能的3nm芯片，该芯片可能会在iPhone 14上首次亮相。拥有80亿个晶体管的A14 Bionic不仅比以前的A系列芯片功能强大，而且还更加节能。我们可以看到苹果在2022年转向功能更强大，更节能的3nm芯片，该芯片可能会在iPhone 14上首次亮相。
去年，由于对AirPods，iPad和Mac的需求，苹果购买了536亿美元的芯片。Gartner的Yamaji表示：“由于在家工作，对移动PC和平板电脑的需求不断增加，这极大地推动了Mac和iPad的生产，直到2020年。” Yamaji先生说：“该公司还开始向其Mac产品线的苹果芯片过渡。 2020年下半年。” 芯片支出增加的部分原因与内存芯片价格上涨有关，内存价格上涨迫使制造商花更多的钱购买其耗材。随着越来越多的国家/地区扩大其5G覆盖范围，制造商将在其阵容中增加支持5G的手机数量，从而增加支出。5G调制解调器的价格更高，这也导致OEM厂商增加了支出。
继戴尔之后，步步高电子在去年的半导体芯片采购量中排名第六。这家中国公司生产OnePlus，Oppo，Vivo，Realme和iQOO品牌的手机。惠普排在第七位，其次是小米，鸿海(又名富士康)和惠普企业。总体而言，去年在芯片上的支出为4498亿美元，比2019年的4191亿美元增长了7.3%。
