联发科技继续谈论其新的高端处理器-Dimensity 1100和Dimensity 1200的发布，它们在性能和价格上都有望与高通的Snapdragon 888媲美。
现在，有关首款配备Qualcomm Dimensity 1100的智能手机的新信息已在中国社交网络微博上发布。根据发布的信息，这款智能手机将是Vivo S9，它将于3月6日在中国上市。
除了展示日期外，泄漏者还提供了有关其规格的一些信息。在透露的详细信息中，一些最终被该智能手机出现在Google Search Console上证实了。
Vivo S9的指定规格
6.4英寸屏幕具有全高清+分辨率
联发科技Dimensity 1100处理器
双前置摄像头，带44百万像素主传感器
Android 11
不幸的是，有关该系列新顶级产品规格的信息仍远远没有达到期望的披露范围，其后置摄像头和内存选项尚无详细信息。
由于距正式发布还有一个多月的时间，因此预计在接下来的几周内将透露更多细节。在这次活动中，还将展示新的中档Vivo S7t。
关于此模型，已经有一些更详细的信息，例如：
6.44英寸AMOLED屏幕
联发科技Dimensity 820处理器
8GB RAM
四个后置摄像头：64MP + 8MP + 2MP + 2MP
4,000mAh电池，支持33W快速充电
显然，Vivo非常喜欢联发科处理器，该处理器日益呈现出很高的性能水平，使它们的价格比高通便宜得多。
