该品牌在印度和欧洲的首席执行官Madhav Sheth通过一系列有关即将推出的Realme x系列智能手机的推文使观众感到高兴。
在照片中，即将推出的Realme X9的机身厚度与一叠六张银行卡进行了比较。此外，在图中，我们看到了多媒体扬声器格栅，UCB C端口以及最有可能的SIM卡插槽。显然，机箱上没有放置音频端口的地方。
未经宣布的智能手机的颜色与之前的Realme X7 Pro或最近推出的Realme V15相似。
用户今天发布了相似的语义和相同的非信息性推文，但现在已经以不同的颜色打开了智能手机的前面板。
至于技术内容，对即将到来的智能手机知之甚少。假定像它的前身一样，它将使用联发科的芯片。据传闻，Realme X9 Pro将收到Dimensity 1200今天提出，12 GB RAM LPDDR5和128/256 GB内部存储。手机将运行带有Realme UI 2.0的Android 11。此外，X9 Pro应该是第一款配备108MP摄像头的Realme手机。主模块将由一对13兆像素传感器补充。预计还需要具有120Hz刷新率和1080x2400点的6.4英寸OLED显示屏，并且4500mAh电池将支持65W快速充电。
即将发布该小工具的日期尚不清楚，但我们知道它将立即用于全球市场。
