三星的Exynos片上系统已在许多三星智能手机中使用。例如，Galaxy S9和Galaxy S9 + 的国际版本由旗舰 Exynos 9810 SoC提供支持。到目前为止，魅族是唯一使用Exynos SoC的外部智能手机客户端。但是， 据路透社 报道，三星电子目前正在与包括中兴通讯在内的“几家智能手机厂商”进行谈判，以提供移动处理器芯片。这将导致与高通的更直接竞争。三星的大部分利润都来自于其存储芯片，该报告指出，它已在多元化尝试中加快了逻辑芯片的开发，例如移动处理器，图像传感器和汽车芯片。
三星LSI的负责人Inyup Kang告诉路透社，该公司正在“与所有OEM进行交谈”。他还表示，他预计将在2019年上半年宣布Exynos SoC的新客户。
在这一点上，中兴通讯最近的麻烦众所周知。最近，该公司被迫关闭其主要业务。报告中援引未具名分析师的话说，这给中兴通讯迫切需要多元化的供应商。但是，三星随后向路透社发表了一份声明，不确定与中兴通讯是否会达成交易。它的政策是平等对待所有供应商。
该报告指出，三星的这种努力可能会对高通施加进一步的压力。现在，三星的排名已经远远落后于高通和苹果，但其移动部门对Exynos芯片的使用使三星成为该领域增长最快的公司。Counterpoint指出，值得注意的是，该公司的System LSI业务将其出货量增加了27%。高通还面临来自华为的竞争，华为在其智能手机中使用内部的HiSilicon Kirin SoC。
康先生告诉路透社，随着智能手机市场的放缓，三星的逻辑芯片部门还计划在5G网络技术和汽车等新领域寻求增长。他表示，该公司正在与“多家汽车公司”进行讨论，以开发用于自动驾驶的芯片，但并未透露汽车制造商的名字。一月份，该公司宣布将向奥迪提供Exynos芯片。
System LSI目前仍使用三星的代工厂来满足其所有制造需求，但Kang先生补充说，该业务正在与其他合同制造商进行谈判，以在尚未为三星的代工厂准备的领域(例如高压汽车)进行生产多样化。产品。
该报告指出，台积电目前是世界上最大的合同芯片制造商，其次是全球晶圆代工厂，联电和三星。三星的半导体业务2017年营业利润为330亿美元，占整个公司去年创纪录的年利润53.65万亿韩元的65%以上。
内存芯片贡献了半导体业务利润的96%，而系统LSI和代工厂以2017年约1.44万亿的营业利润占据了其余部分。最后，康先生表示，以美元计算，预计他的业务今年的收入将增长5-10%。
