随着智能手机组件变得越来越小，发热量已成为一个主要问题，只需询问三星。这就是谣传总部位于南科拉的这家总部位于首尔的公司之所以为其旗舰智能手机转向蒸气室冷却技术的原因，但是根据一份新报告，这一转变可能需要比预期更长的时间。
据DigiTimes报道，三星将在2018年全年继续在其高端旗舰智能手机中使用热管，并且可能要到2019年才转向蒸气室解决方案。
对于不熟悉智能手机冷却的用户，热管由一条扁平的小金属管组成，该金属管与片上系统(SoC)接触且内部积水。当流体变热时，它变成气体，将热量通过热管带到热管的较冷部分。冷却后，气体凝结成液体，过程重新开始。这是一个简单的解决方案，尽管价格昂贵。
蒸气室对组件的冷却略有不同。混合蒸气室放置为与SoC直接接触，并允许多方向的热流。目的是通过尽可能多地散发热量来分散热量。
两种技术都比老式的被动冷却有效得多。有一阵子，一个简单的平板散热器散布在智能手机的片上系统上，以将热量从芯片上散发出去。但是，高通，联发科和其他芯片制造商的高性能芯片已迫使智能手机制造商采用替代产品，而蒸汽室的成本效益使其成为最好的产品之一。
Digitimes报道：“随着供应商在智能手机中添加更多新功能，其对散热的需求预计会上升。” “ [我们]相信智能手机品牌在2019年极有可能采用蒸气室。”
