高通公司通常聘请台积电(TSMC)等公司来生产定制的Snapdragon SoC，如今许多移动设备都在使用它们。这对他们来说好多年了，但是去年用Snapdragon 820改变了。目前尚不清楚这种转变是否发生是因为高通对Snapdragon 810的生产方式(由台积电生产)不满意，还是仅能从三星那里获得更好的价格或工艺。
无论原因是什么，三星制造Snapdragon 830都将标志着高通连续第二年选择与这家韩国科技巨头合作。该最新报告来自ETNews，并告诉我们三星LSI(其半导体公司)将为高通公司生产Snapdragon 830 SoC。从该报告中，我们还了解到Snapdragon 830和Exynos 8895将使用三星的10nm工艺。
为了进行比较，Snapdragon 820，Snapdragon 821和Exynos 8890使用的是三星的14nm工艺。因此，除了性能提高之外，我们还应该看到热量的产生以及电池的消耗减少了。据说Snapdragon 830和Exynos 8895都是三星和高通公司使用FoPLP(扇出面板级封装)技术共同开发的。
此扇出面板级封装将使Samsung不需要封装基板的PCB(印刷电路板)。结果，这将有助于降低三星的生产成本，这对于公司的财务报告而言将是巨大的。消除PCB也将为增加输入和输出端口提供一种更简便的方法，以便三星可以制造更薄的封装。
假设没有像Snapdragon 808和Snapdragon 810那样的问题，那么明年将成为旗舰Android SoC的绝佳选择。该报告还继续指出，三星将在某些市场使用Galaxy S8中的Snapdragon 830 (就像我们今年在Galaxy S7和Note 7上看到的那样)。
