Project Ara开发者大会2今天在旧金山山景城的Google Plex举行。它包含一系列主题演讲，向开发人员和感兴趣的消费者表示Project Ara的计划。Google共享了有关Ara路线图的详细信息，我们将在此处进行介绍，以及以开发人员为中心的有关较新的Ara开发工具包和内部工作原理的详细信息，以及有关业务信息，以使模块开发人员能够快速掌握预期的结果从他们的新努力。
会议由主题演讲嘉宾Regina Dugan开始，他是Google工程部副总裁，DARPA前董事，并被CNN十大思想家之一提名。她首先描述了1969年，即美国登月，并结束了以人造卫星开始的冷战太空竞赛。尽管由于苏维埃和西方国家之间的竞争而开发的技术对于我们今天看到的许多事情至关重要，但她指出，这一年还有另一项发展被忽略了：10月29日连接两个远程节点，第一次在线对话。
她指出，开发人员始终有能力认识到此类事件的重要性：安静但规模巨大的技术进步。她说：“ [开发人员]意识到这种重要性的深远意义。” 她强调这些思想的创新和抽象。“创新越大，创新越快，它使我们能够互相帮助(...)扩大我们的声音和我们作为一个整体的力量”。众所周知，谷歌对互联网之类的技术有着浓厚的兴趣，用杜根(Dugan)的话就清楚地表明了这一点。
新范式
她开始谈论微电子学，智能手机和生物学方面的创新，以及抽象和集体思维如何推动它们向前发展。然后，她举了一个有趣的例子，将三个概念结合在一起：Fold It，该游戏可让您通过折叠蛋白质来扮演蛋白质生物学家，以帮助收集真正科学家的研究。她说：“利用众人的头脑”是Fold It用户通过难以置信地模仿梅森·辉瑞猴病毒的酶钥匙来解决复杂的生物学问题。这个问题使生物学家跌跌撞撞了十多年，而她称这些“蛋白质折叠专家”仅用10天就解决了。
对于主题演讲中提到的Google和Tom Knight(计算机工程师和生物学家)而言，21世纪是物质的世纪。随着3D打印技术的兴起，像Ara这样的新技术的可访问性也将随之提高。里贾纳(Regina)极其重视这些新平台，例如成为高级微生物学的“成为解决现实需求的众多思维的舞台，创造力和创新”。
他们想对此进行介绍，以向我们介绍他们想广泛传播的想法-“我们将不得不使硬件设计更像软件设计”。Google希望更改创建硬件的范例。半个世纪以来，硬件制造过程一直保持相对不变。诸如软件之类的其他方面也日趋完善，其模式和开发方式，在哪些平台和方法上也在不断发展。Google谈论的当前工程范式包括：获取整体，分解为可分析的单元，找出每一位的机制，然后将其组合在一起。但是集成仍然可以通过PowerPoint设计审核或昂贵的原型构建。她指出：“ [50年来，]工程变更请求的数字看起来像是过山车。”她向我们展示了一张变更请求的图表，该图在宇宙飞船和智能手机的原型定稿中飞速上升。
她对此的回答是更多的计算机仿真和计算机辅助设计，也许是更好的平台，以结合这两者来开发新技术，以测试所构建的东西在现实世界中是否可行。她说：“我们必须对设计周期进行更多的虚拟化，以将设计验证到更高的抽象水平，然后将其与” 编译设计”进行比较。与Fold It一样，这些平台将使技术发展民主化，并允许新技术人员更深入地研究工程和科学方面。它将为垄断行业领域的初创企业和大型OEM提供更平等的战场。
突破性进展非常复杂，因为动turn都有重要的新信息。杜根指出：“我们对未来的预测超出了我们的能力。” 这是Google的一个核心方面，因为Ara 如果不能正确发挥自己的作用，很可能走上Google Glass的道路。“ Ara可能由于我们可能会理解的原因而无法工作–在这种情况下，我们会将其再摆2年……出于我们不了解的原因，我们会取个名字”。但是，未来是人们选择构建的东西，而Google选择构建他们所相信的东西。
路线图
保罗·埃雷缅科(Paul Eremenko)上台谈论Ara的路线图，一些变化以及即将发生的变化。他说，他认为Ara是Android的“硬件类似物”，它的目的是使移动硬件民主化。他们与30个国家/地区的30多个合作伙伴一起，在快速而敏捷的相关行业中执行Ara项目。
模块开发人员工具包允许您从头开始制作模块，并且现在还包括参考设计。它们还包括MDK中完整版本的Android固件，供开发人员熟悉默认软件。保罗说，Ara在整个行业都将很强大，因为他们正在安排OEM合同和制造商服务以“帮助[开发人员]快速实例化模块”。将会提供新的附加功能和项目，以使开发人员能够尽管存在领域语言差异和其他约束，但仍可以对模块的设计及其互连性进行推理。
保罗提到了那些进入模块开发的人的商业动机。例如，它们将为那些使用某些类型的模块的人提供早期的“保证”。为了帮助开发人员充分利用其模块并利用用户购买该产品，Ara将提供一个带有自己的Ara配置器应用程序的Marketplace平台。他们还致力于实体零售商店的销售，并且他们已经为此与运营商合作伙伴进行了合作。他还说，Ara产品的包装将使它们能够从单个模块发送到完全配置的电话。
关于Ara产品的制造，他说，可悲的是，按生产价值进行3D打印并没有像以前预期的那样为Ara准备就绪。相反，他们选择了一条平行的道路：将3D塑料零件升华以装饰聚碳酸酯外壳，并在接近销售时进行这种装饰。
英伟达(Nvidia)和其他知名品牌正在开发模块，其他一些公司也在提出创新的传感器添加方案，例如污染传感器。他非常简短地谈到了当前的Spiral 2平台模型，20150114165045129但很快将重点放在Spiral 3上。新版本将增加新功能，并旨在提供20或30个模块，以在电池寿命，连接速度和摄像头方面与最新的智能手机相匹配。他说，改进之一是在模块和电话之间采用了感应数据传输，感应间隙中有150微米的气壁。多个天线将能够连接到同一个模块，并且天线也可以添加到内骨架上，他们预计这将大大有助于低频频段的性能。至于电池，他们吸引了当前移动电路之外的开发人员，它们提供的能量密度远高于当前OEM手机中的能量密度。这样做是为了适应将电池装入Ara模块所需的减小的尺寸。
市场试点
接下来，他谈到了Ara 的市场试点。他说：“我们有一些问题需要通过数据来回答。” Google希望找出消费者想要什么以及缺少什么。有了Ara，他们将直面选择的悖论：“消费者渴望选择，但是当他们面对选择时，他们会感到压力很大，当他们做出选择时，他们会因做出错误的选择而后悔。”
