在移动技术领域，几乎没有什么比完全模块化智能手机的承诺令人兴奋。 短短几个月前，Google的ATAP团队才首次宣布Project Ara计划，这在当时似乎是一个不切实际的梦想。但是在过去的几个月中，由于硬件合作伙伴 和下周的Project Ara开发者大会，这个梦想已逐渐变得越来越具体。
现在，Google发布了Project Ara模块开发套件(MDK)的0.10版。在内部，Google阐明了Ara平台本身，并给出了各种硬件部件的参考实现示例。
MDK的第一个公开版本首先提供有关Ara工业设计的详细信息，例如其正面和背面包裹方案以及硬件设计语言。前者包括模块的尺寸和位置，后者涉及如何保持统一的“平滑，平坦，卵石”设计。然后，MDK将继续讨论模块组装，包括模块尺寸，所需的材料(模块基座必须是单块6061铝加工件)，原型PCB布局，电子接口及其锁定的永久磁铁。最后，Google使用MIPI UniPro以及Ara正常运行所需的软件堆栈和硬件抽象层(HAL)讨论了它们如何紧密结合在一起。
不用说，MDK的发布恰好说明了我们距离看到Ara取得成果有多近。这是成为技术迷的激动人心的时刻。要了解有关模块创建的更多信息，请访问Project Ara MDK网站并下载0.10版的Ara MDK， 然后，请务必访问我们的 Project Ara开发论坛 和下面的评论部分，以分享您对令人兴奋的模块可能性的想法。
