苹果的处理器完全是由台积电(台湾台积电)制造的，苹果付出了高昂的代价，以确保其最新iPhone和iPad(以及不久的Mac)中的A系列芯片的生产具有台积电所具有的最前沿的优势。提供。
因此，当台积电在年度技术研讨会上宣布其对芯片制造工艺的改进时，我们对苹果未来的芯片路线图有何见解。
自然，苹果芯片的实际 设计是性能和效率的主要指标。但是制造工艺技术起着巨大的作用。它有助于确定芯片的大小和复杂程度，运行速度以及在给定速度下使用多少功率。
Anandtech最近打破了台积电的最新公告。这是该公司宣布的消息，并且对未来两年的苹果芯片意味着什么。
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5nm增强
展望3nm
5nm增强
苹果的A12处理器建立在台积电当时全新的7纳米工艺之上。iPhone 11中的A13芯片使用了该过程的增强型“第二代”版本。
但是，今年秋天，苹果有望与A14一起首款大规模量产的5nm处理器。我们以前所做的一些预测什么，我们可能期望从该处理器看到。奇怪的是，当苹果公司今年晚些时候开始生产第一批采用苹果芯片的Mac时，它们的处理器也将基于台积电的新5nm工艺。
回顾今年我们对5nm芯片的期望：TSMC表示，该工艺将使设计人员在同一区域内增加80%的芯片逻辑，同时功耗(相同速度)降低30%或15%提高速度(在相同功率下)。
台积电今年表示，正在研究一种增强的“ N5P”工艺节点，并将于明年投入使用。将其视为今年秋天苹果产品中提供的5nm工艺的增强版本-在相同功率下性能提高了5%，在相同性能下性能降低了10%。
这很可能是苹果明年秋天在iPhone和iPad的A15芯片中使用的过程，它并没有真正提高晶体管的密度，从而使苹果的设计师可以在同一个空间中填充更多的逻辑。换句话说，为了在2021年秋季显着提升性能，苹果将不得不使其iPhone芯片更大，成本更高 。
展望3nm
台积电(TSMC)除了窥视2021年的5nm调谐制程工艺外，还透露了有关其下一个重大制程技术飞跃如何成形的一些细节。
在5nm出现之后，到2022年将达到3nm。这是另一个巨大的飞跃，例如2018年的7nm和今年的5nm。
台积电(TSMC)估计，与今年秋天首次看到的5纳米制程相比，在相同速度下的功耗将降低25%至30%，在相同功率下的速度降低10%至15%。据估计，它还能将晶体管密度提高约70%，因此相同尺寸的芯片将具有更大的处理能力。
这意味着苹果的产品在2022(iPhone的14，苹果腕表系列8，和未来的Mac电脑)秋季出货的处理器很可能是 很多比我们今天更强大，更高效。到苹果公司完成为期两年的过渡，以使所有Mac都使用苹果芯片制造的芯片时，我们将拥有比现在货架上产品密度高三倍的芯片，并且能效提高50%以上。这些改进将帮助苹果制造更好的iPhone，iPad和Mac，但更重要的是，它们正是做出某些令人惊叹的可穿戴产品(如AR耳机)所必需的更改。
