LG移动电话已为今年在柏林举行的IFA会议做好了一切准备。今天，这家韩国电子专业公司在其智能手机阵容中增加了新的智能手机-LG Q70。该设备是2月份在世界移动大会上宣布的LG Q60的续集，并且是韩国公司的首款带有Hole-In-Display的设备，这是LG的穿孔设计术语。
LG Q70由玻璃后盖和金属框架制成，其设计与Q60几乎相同，但前面板的设计略有变化。您将获得相同的三重后置摄像头设置以及后置指纹传感器，但是在正面，该设备采用了水滴式设计，用于“打孔式”显示屏。
它拥有更大的6.4英寸屏幕，并具有Full HD +分辨率和16MP前置摄像头的打孔设计。LG Q70在引擎盖下配备了Snapdragon 675，并配有4 GB RAM和64 GB存储空间，您可以使用microSD卡将其扩展到2TB。
另一方面，该设备配备了三重摄像头设置，包括一个– 32百万像素的主传感器，一个具有120度FoV的13百万像素的超广角镜头和一个5百万像素的深度感应相机，用于肖像镜头。
它具有4000 mAh的电池和Quick Charge 3.0的功能，同时可以立即启动Android 9 Pie。该设备与许多LG旗舰产品具有某些功能，包括：IP68等级，32位Quad DAC音频，DTS：X 3D立体声，军事级坚固性和专用的Google Assistant按钮。
