年度技术峰会的第2天，高通发布了该芯片，它将为2021年大多数Android旗舰提供动力。正如所料，Snapdragon 888是Snapdragon 865的后继产品，在CPU，GPU，DSP，ISP，调制解调器等方面带来了重大改进。它具有新的Kryo 680 CPU，Adreno 660 GPU，带有Hexagon 780 DSP的第六代AI引擎，Spectra 580 ISP，Quick Charge 5和Snapdragon X60调制解调器-RF系统。
Snapdragon 865在今年的大多数旗舰手机中都获得了成功的2020年成就，而Snapdragon 888将在其成功的基础上发展。高通已经确认14家设备制造商将用它制造智能手机。让我们一一看一下它的新功能，因为这里有很多要解压的内容。
高通在过去的几年中一直在提醒业界，其SoC不仅仅是具有GPU的CPU。但是，CPU和GPU仍然是SoC的最重要区域。为此，Snapdragon 888带来了新的Kryo 680 CPU，与Snapdragon 865的Kryo 585相比，性能提高了25%。IPC对CPU内核体系结构的改进以及在更高效的5nm工艺节点上制造的好处(预计但尚未证实是Samsung Foundry的5nm LPE工艺)带来了25%的性能提升。
Snapdragon 888具有八核CPU，带有1个Kryo 680 Prime，3个Kryo 680 Performance和4个Kryo 680 Efficiency内核。DynamIQ系统单元(DSU)具有3MB系统缓存和4MB L3缓存。
