三星电子周四表示，三星电子已经开始在国内建立第六条合同芯片生产线，以生产用于手机和计算机的逻辑芯片，因为它希望减少对易失性存储芯片领域的依赖。
这家韩国公司在合同制造业务中正与更大的竞争对手台湾半导体制造有限公司(TSMC)竞争，后者在竞争中要求高通公司等客户的订单。
该公司在周四的一份声明中说：“新的生产设施将扩大三星的制造能力。”
三星计划在明年下半年开始在其平泽市工厂的新增生产线上使用极紫外(EUV)技术生产先进的5纳米芯片，该工厂距首都首尔仅两个小时车程。
Cape Investment&Securities分析师Park Sung-soon表示：“这是三星努力缩小与台积电之间的差距的努力，因为它在合同芯片制造市场上仍落后于台积电。”
台积电(TSMC)是全球最大的合同芯片制造商，该公司上周表示，计划在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的工厂。
三星去年表示，计划到2030年在非内存芯片上投资133万亿韩元(合1079.7亿美元)，其中73万亿韩元用于国内研发，60万亿韩元用于生产基础设施。
本月，总统文在寅表示，他旨在在其促进经济增长的议程中培育非内存产业。
海关数据显示，5月前20天，韩国芯片出口猛增了13.4%，而移动设备和汽车的出口分别下降了11.2%和58.6%。
