在华硕ZenFone 7将在一组功能强大的规格的包装。华硕昨天确认该设备将于8 月 26 日正式上市。好吧，这款手机现在出现在 Geekbench 上，揭示了它的一些规格。该手机出现在 Geekbench 上，型号为“ASUS_I002D”。该清单没有特别提到 ZenFone 7，但这几乎可以肯定是华硕即将推出的智能手机。
该公司并没有真正每年发布那么多手机，而且都很合适。无论如何，Geekbench 声称该手机将包含 Snapdragon 865 Plus SoC。那是高通公司提供的最强大的处理器。
除了骁龙 865 Plus，该设备还将配备 8GB 内存。不过，可能会有不止一种手机变体可用。因此，我们也可能会看到 12GB RAM 型号。
我们仍然不确定华硕将发布多少 ZenFone 7 设备。去年，只有 ZenFone 6 到货，但在前几年，华硕倾向于发布几款完全不同的型号。
华硕 ZenFone 7 在 Geekbench 的单核基准测试中获得了 966 分。在多核测试中，它获得了 3,282 分。
该手机最近还获得了另外两项认证，NCC 和 TUV Rheinland，这些认证证实该手机将支持 Wi-Fi 6、蓝牙 5.0，并且将配备大电池。
