信任和隐私以及成本和灵活性是当今数字世界中许多应用程序安全解决方案的关键。为了应对这一挑战， ETSI 技术委员会的智能卡平台(对前几代SIM卡进行了标准化)一直在研究一种称为智能安全平台(SSP)的全新安全平台。ETSI委员会高兴地宣布了启动此新安全平台的前三个技术规范。
“ ETSI指定了1980年代后期的第一张SIM卡，以及以后所有SIM卡的安全平台。随着5G和IoT的兴起，有必要超越这一经过实践检验的平台，并考虑创新的外形和功能，这些功能和特征将满足新的市场需求，并为所有对安全敏感的行业提供安全的平台。” ETSI技术委员会智能卡平台。
ETSI智能安全平台为具有各种物理接口和外形尺寸的多个应用程序提供了一个开放平台。新的灵活文件系统和内置功能支持多种身份验证方法，以及为UICC(例如用于SIM卡的当前安全平台)定义的功能，例如工具箱或非接触式界面。SSP是一种高度安全，可扩展，因此具有成本效益的解决方案，经过优化，可满足从IoT应用程序到复杂解决方案的许多要求，可托管银行和支付，ID管理和访问移动网络等多个应用程序。此外，SSP向后兼容UICC。
这三个规范涵盖了带有ETSI TS 103 666‑1的智能安全平台的一般技术特性，将 安全元素集成到ETSI TS 103 666‑2的片上系统(SoC)解决方案中 以及作为之间的第一个协议ETSI TS 103 713中指定的串行外围设备接口(SPI)是Smart Secure Platform和外部世界 。诸如嵌入式和可移动Smart Secure Platform以及I2C接口之类的更多规范将在适当时候遵循。
这项工作是通过移动通信，智能卡和安全IC领域领先企业的卓有成效的合作来完成的，同时考虑了各个行业机构的结果和建议。尽管预计首批实施将在IoT和5G领域中进行，但Smart Secure Platform的设计方式使得银行，运输和ID等其他行业部门以及相关方可以轻松地将SSP用作服务对象。满足自己需要的安全平台。
