英飞凌科技公司 收购了位于德累斯顿的初创公司Siltectra GmbH。这家初创企业开发了一项创新技术(冷裂)，可以高效地处理晶体材料，并且材料损失最小。英飞凌将使用Cold Split技术分裂碳化硅(SiC)晶片，从而使一个晶片中的芯片数量增加了一倍。与主要股东风险投资商MIG Fonds达成了1.24亿欧元的收购价。
“此次收购还将帮助我们通过新材料碳化硅扩展我们出色的产品组合。我们对系统的了解以及对薄晶圆技术的独特了解将通过Cold Split技术和Siltectra的创新能力得到理想的补充。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士说。“由于采用了冷裂技术，SiC晶片数量的增加将使我们的SiC产品的生产变得更加容易，尤其是在可再生能源的进一步扩展以及SiC在电动汽车传动系统中的适应性日益增强方面。 ”
Siltectra的首席技术官Jan Richter博士说：“我们很高兴成为功率半导体全球市场领导者团队的一员。事实证明，冷分裂技术原则上可以在英飞凌使用，我们现在将共同努力将其转移到批量生产中。”
MIG Fonds的管理者MIG AG的普通合伙人Michael Motschmann说：“自从八年前我们对Siltectra投资以来，我们一直对Cold Split技术和强大的团队充满信心。我们感到非常高兴的是，我们发现英飞凌是一家既在技术上又在文化上完全适合公司的买家。此外，令我们感到自豪的是，我们通过投资帮助提高了德国的经济竞争力。”
Siltectra成立于2010年，一直在发展拥有50多个专利家族的IP产品组合。该初创企业开发了一种与普通锯切技术相比，能以最小的材料损失分离晶体材料的技术。该技术还可以与半导体材料SiC一起应用，预计在未来几年中，对它的需求将迅速增长。
如今，SiC产品已用于高效且紧凑的太阳能逆变器中。将来，SiC将在电动汽车中扮演越来越重要的角色。Cold Split技术将在德累斯顿现有的Siltectra工厂和奥地利菲拉赫的Infineon工厂进行工业化。预计将在未来五年内完成向批量生产的转移。
英飞凌提供最广泛的基于硅的功率半导体产品组合，以及创新的碳化硅和氮化镓衬底。它是全球唯一一家批量生产300毫米硅薄晶圆的公司。因此，英飞凌完全可以将薄晶片技术也应用于SiC产品。Cold Split技术将有助于确保SiC产品的供应，特别是从长期来看。随着时间的流逝，可能会出现冷分裂技术的更多应用，例如毛坯分裂或使用碳化硅以外的材料。
