去年年底，OPPO 在中国推出了Reno3和Reno3 Pro。该公司的中端设备采用了联发科的Dimensity 1000L芯片组和高通公司的Snapdragon 765G SoC，但是，本月早些时候推出的国际版本具有完全不同的规格。取代联发科Dimensity 1000L芯片，采用联发科Helio P90芯片包装的OPPO Reno3(全球)，另一方面，采用Helio P95的OPPO Reno3 Pro(全局)。就在几天前，OPPO Find X2 Lite和Find X2 Neo的渲染图在网上浮出水面，其设计和规格与OPPO Reno3系列的中文版本相同。这使我们相信，中文Reno3和Reno3 Pro可以作为Find X2 Lite和Find X2 Neo在全球范围内推出。
现在，即将面世的OPPO设备已通过FCC认证，其设计和规格与中国OPPO Reno3 Pro相同。该清单以设备的用户手册为特色，该手册确认该设备具有6.5英寸FHD +显示屏，并带有用于前置摄像头的打孔开口。该设备还出现在Bluetooth SIG列表中，证实了它将由高通公司的Snapdragon 765G芯片供电。FCC清单还包括该设备的用户手册，该手册显示该设备装在4025mAh电池中，具有30W快速充电支持。此外，FCC清单还包括该设备的图像，这些图像显示出与中国Reno3 Pro完全相同的设计。
最重要的是，我们的总编辑Mishaal Rahman通过IMEI数据库运行了FCC档案中的IMEI之一，该手机被确定为Reno3 Pro。由于OPPO已在全球范围内以Reno3 Pro的名字发布了另一款手机，因此这款新手机也不太可能以相同的名称发布。这给先前关于设备作为Find X2 Neo推出的传言提供了一定的可信度。截至目前，OPPO尚未透露有关该设备启动日期的信息。但是由于它已经获得了FCC认证，因此OPPO不久就可以在国际上推出它了。
