几天前，苹果供应商高通公司宣布了第二代Spectra图像信号处理器和一条全新的高分辨率3D深度感应相机模块系列，据称它们是专为Android生态系统设计的。该技术将被嵌入新的Snapdragon芯片中。根据 DigiTimes今天早上的报道，高通公司的3D深度感应技术将主要用于面部识别。
该公司正在与苹果供应商台积电(TSMC)和Himax Technologies紧密合作，最早在2017年底开始批量生产新的3D深度感应模块，这意味着首款具有这些功能的Android设备可能会在2018年出现。
高通公司的解决方案使用了Himax的2合1衍射光学元件和晶圆级光学系统，该系统也是苹果3D传感技术的组件供应商之一。
在下面嵌入的视频中查看高通的技术是如何工作的。
此外，高通公司针对屏幕内指纹读取器的超声波指纹扫描仪技术将出现在华为，Oppo和Vivo等主要智能手机中，这些智能手机定于2017年底或2018年初推出。
凯基证券分析师郭明池昨日表示，他相信iPhone 8的3D传感技术将比高通领先约两年。
他预测，由于不成熟的算法以及与各种硬件参考设计相关的“设计和散热问题”，至少要到2019财年，高通公司为Android手机制造的3D感应模块才会大量发货。
下面是从郭的笔记摘录 获得由加拿大家园：
高通公司在设计高级应用处理器和基带解决方案方面表现出色，但在智能手机应用程序的其他关键方面却落后于其他应用，例如双摄像头(许多Android手机采用了可模拟来自第三方的光学变焦的解决方案，如Arcsoft)和超声波指纹扫描仪(虽然发布了参考设计，但没有大规模生产的可见性)。
因此，尽管高通公司是针对Android阵营的3D传感研发方面最活跃的公司，但对于大批量出货的进展我们还是很保守的，并且直到2019财年它都不会发生。
DigiTimes的供应链报告现在在一夜之间粉碎了Kuo的预测。
iPhone 8的3D相机使用飞行时间根据已知的光速来确定距离。通过将红外点的点云(您的眼睛看不见)喷在物体或面部上，并读取该点场中的变形，可以收集深度信息。
简而言之，该技术可针对图像的每个点测量相机和被摄对象之间的光信号的飞行时间。高通公司的解决方案基于某种相似的方法，即使用所谓的结构化光，从而可以实时生成密集的深度图并进行分割。
苹果自己的3D传感器几乎可以肯定是基于专门的硬件和库比蒂诺巨头通过收购Kinect运动传感器制造商PrimeSense获得的专有技术 。
该传感器应该完全替代Touch ID，并且安全到足以使Apple期望使用它来授权iPhone 8上的Apple Pay付款交易。此外，该传感器甚至可以让用户只需一眼就能在不到一秒钟的时间内解锁iPhone 8 。据说面部识别功能可以在倾斜的角度甚至 在完全黑暗的环境下工作。
