本月初，XDA开发人员透露，小米正在开发由联发科Dimensity 1000+芯片组驱动的智能手机Redmi K30 Ultra 5G。该出版物还提供了有关设备规格和外观的关键细节。现在，型号为M2006J10C的Redmi K30 Ultra手机已出现在中国TENAA电信管理局的数据库中。该清单显示了智能手机的规格和图像。
另一方面，型号为M2007J1SC的小米Mi 10 Pro Plus出现在Geekbench上。点击这里查看Redmi K30 Ultra规格和功能小米Redmi K30 Ultra的尺寸为163.3 x 75.4 x 9.1mm，重213克。该手机具有6.67英寸AMOLED显示屏，可产生Full HD +分辨率。该手机由2.6Ghz八核处理器供电。它可能会提供6 GB，8 GB和12 GB等RAM选项，并可能以128 GB，256 GB和512 GB等存储选项提供。Redmi K30 Ultra 5G的背面将带有一个圆形摄像头模块。它具有一个64百万像素的镜头作为主要射手。对于自拍照，它似乎具有20兆像素的弹出式自拍相机。
该智能手机将在Android 10 OS上运行，并具有4,500mAh电池。它可能具有屏幕内指纹读取器。现在TENAA已经揭示了该设备的所有规格，它最早可能在下个月在中国正式发布。至于Mi 10 Pro Plus，在Geekbench 5基准测试中，小米M2007J1SC在单核测试中获得903分，在多核测试中获得3233分。可以在主板字段中看到手机的代号CAS。小米Mi 10和Mi 10 Pro智能手机由Snapdragon 865 SoC驱动。因此，M2007J1SC Mi 10 Pro Plus手机可能会由更快的Snapdragon 865 Plus移动平台驱动。SoC带有12 GB的RAM。
