在失去华为之后，台积电目前正忙于制造基于5nm节点的苹果A14 Bionic芯片组。当前，5nm节点是市场上最先进的芯片组。但是，半导体公司已经准备好迁移到3nm节点。该公司现在正在提高其能力，以增加其3nm的生产能力。该公司预计到2023年将达到100,000个晶圆。然而，由于该公司预计到今年年底将其芯片产能提高到55,000个晶圆，因此今年就已经开始努力。
奇怪的是，台积电不得不将3nm工艺的试生产推迟到2021年，并将量产推迟到2022年。到目前为止，风险生产和试产阶段的确切日期尚不清楚。当然，我们可能希望在今年年底之前发布公告。毕竟，该公司希望“成为第一批”赌注在3nm生产上能够获得的所有积极营销。
新的5nm工艺已经以低功耗为性能带来了一系列有趣的好处。来到3nm标准，我们只能期望看到这些好处达到有趣的水平。为了在3nm和5nm标准之间进行快速比较，前者将使晶体管密度提高15%。而且，它将代表性能提高10%到15%。另一方面，能源效率将提高20%到25%。
据报道，台积电已经在计划生产即将在3nm芯片组上生产的Apple A16芯片组。这款特定的芯片组计划仅在2022年推出。在未来的几年中，Apple A15可能会保持5nm标准，甚至提升5nm +节点。同时，该领域的另一家实力雄厚的三星公司也正在准备生产3nm工艺。实际上，这家韩国公司将生产明年的Snapdragon 875 SoC，该产品还将押注在5nm节点上。看到高通为未来的基于3nm的芯片保持这种合作关系，我们不会感到惊讶。
除苹果外，台积电还将寻找3nm芯片组的未来合作伙伴。华为失去合作伙伴关系无疑给公司带来了影响，但我们希望在未来几年中克服它。
