上个月，英特尔推出了基于14nm架构的第三代Xeon可扩展CPU系列，即Cooper Lake。现在，国内的一些人开始使用第一批QS Cooper Lake芯片，这些芯片揭示了基于Cedar Island平台的LGA 4189 CPU系列的有趣设计。
英特尔14nm Cooper Lake-SP Xeon QS CPU交付，在HCC模具和镀金焊料上采用液态金属导热化合物，具有20核
在Bilibili上发布此消息的人(通过Momomo_US)指出，特定的Cooper Lake-SP资格示例是Intel Xeon Gold 5320H。该CPU基于14nm ++进程节点具有20个内核，40个线程，并具有2.2 GHz的基本时钟。根据IHS上的代码，该特定芯片于2019年一路生产，大约在8月初开始生产，因此自2020年6月正式推出一年后就已经淘汰了。
现在，Xeon Gold 5320H的官方规格提到了2.4 GHz的基本时钟和4.3 GHz的增强时钟。时钟速度的差异再次归因于芯片本身的资格性质，该性质是在正式确定Cooper Lake-SP系列产品的正式规格之前进行的。但是，与最终零售形式相比，基本时钟并不是我们在该芯片上看到的唯一变化。
仅查看IHS，我们就会看到与上个月正式发布的Cooper Lake(CPX-6)版本相比，旧的Cooper Lake(CPX-4)版本具有惊人的相似之处。英特尔Cooper Lake系列产品最初是为Cedar Island和Whitley平台设计的，但后来又安装了Whitley版本(CPX-4)。预计我们将获得多达56个内核和112个线程，但英特尔现在将仅为Whitley平台推出其10纳米Ice Lake-SP CPU，这标志着自从Skylake-SP全面问世以来Xeon领域的一次重大更新。 2015年。
Twitter用户Brutus（@ brutuscat2）发布了更多Cooper Lake-SP QS CPU的高质量图片：
继续前进，该芯片也被拆分，揭示了其双封装设计，这是英特尔近来常用的设计选择。硅片位于主PCB顶部的独立封装中介层上。与Xeon W-3175X相邻，Cooper Lake-SP看起来更大，这也是为什么与上一代Cascade Lake-SP Xeon(LGA 3647)相比，它需要更大的插槽(LGA 4189)来容纳它的原因。
其他有趣的细节包括用于IHS下方的材料，这些材料显示了采用金焊料和优质液态金属导热化合物的焊接设计。我们不能肯定地说零售版本是否也具有像这种合格芯片一样的镀金焊料。考虑到竞争对手已经做到了，所以我要说库珀湖-SP确实在零售芯片上使用了相同的材料。该CPU也不与官方Cooper Lake-SP CPU共享相同的插槽密钥。它更符合Whitley平台的套接字密钥，该密钥确定该CPU只是许多废弃的Cooper Lake-SP(CXP-4)部件之一。
该delid暴露的另一个有趣的细节(否则也将隐藏)是该芯片使用HCC(高核数)管芯而不是允许18个以上核的XCC(Extreme Core Count)管芯。HCC芯片最多可扩展到18个内核，但是在这里您可以看到HCC芯片用于具有20个内核和40个线程的芯片。用户没有对此提供任何解释，我们也没有证据证明是否存在带有18个以上内核的HCC芯片。
根据图片，该芯片看起来几乎与Cascade Lake-SP芯片上的HCC芯片相同。我们不确定这是怎么可能的，但这就是手中拥有筹码的用户所说的。英特尔Cooper Lake-SP Xeon CPU系列已经在零售和发货中，而Ice Lake-SP有望在2020年底开始发货。
