投产后月产1.9万片12英寸晶圆、实现CPU/GPU/FPGA核心元器件FCBGA基板国产化、建设半导体外延用碳化硅涂层石墨基座研发机构……7大集成电路产业重大项目落户广州高新区并集中动工。目前该区正全力以赴打造全国集成电路第三极核心承载区。
6月28日，在全国庆祝建党100周年之际，广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动，以超千个重大项目集中开工的实际行动庆祝建党百年。当天广州高新区共有105个项目集中开工，总投资1453亿元；其中纳入省市二季度集中开工项目31个，总投资1271亿元。
纳入广东省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七个，全部是集成电路产业的重大项目。
其中，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。该项目的建成将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。深南电路董事长杨之诚表示，公司将投资60亿元打造封装基板新高地，之所以选择广州高新区，是因为其打造的集成电路产业生态成效显著，在省、市、区的支持下，项目落地非常迅速。
据了解，这批项目将在广州高新区的高效服务下快速竣工投产。广州高新区管委会常务副主任陈勇表示，将聚焦企业所需、人才所盼，全面深化改革创新，在项目建设、行政审批、政策兑现等方面提供最优服务，不断刷新企业筹建速度，不断打响营商环境品牌，不断厚植创新发展优势。
本次动工的七个集成电路重大项目大部分位于湾区半导体产业园。该产业园目标到2025年，园区集成电路企业年度总营收突破650亿元，建设成全省集成电路产业标杆，到2035年，建设成为总营收超过3000亿元的具有全球影响力的集成电路产业核心集聚区。
据不完全统计，目前广州高新区已集聚集成电路产业企业超80家，营收初步突破100亿元，以粤芯半导体为代表的特色工艺生态、以奥松电子为代表的IDM发展模式、FD-SOI技术研发及产业化等领域已打下一定基础。其中广东高云半导体科技公司推出50多种封装类型的国产FPGA芯片，使我国成为全球第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。
叶青
