近日，有消息称，全新的荣耀Magic 3首批搭载骁龙888 Plus。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic 3将采用的是双挖孔曲面屏设计，并且屏幕与中框和背板的角度完全融合，手感应该非常出众。将首批搭载骁龙888 Plus处理器，能带来强力的性能输出。将后置外观类似华为Mate 40 Pro的极具辨识度的四摄相机模组，采用了非常硕大的4800万像素主摄，拥有1/1.5英寸超大底，支持100倍变焦拍摄，赵明称其可能是代表了业界最领先的拍照技术的解决方案。
据悉，全新的荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行，赵明此前曾表示，荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰，代表的是荣耀最新的科技水平和实力。
