先进半导体解决方案供应商瑞萨电子公司( Renesas Electronics Corporation)推出了新的IO-Link主开发套件，以加速智能工厂中工业网络设备的基于IO-Link的应用开发。该开发套件包括一个板和TMG提供的预认证样本软件。该开发板具有八个IO-Link连接器，允许开发人员立即连接IO-Link从设备并开始评估过程。易于使用的开发套件有助于缩短原型到生产的过程时间，并有助于减轻工程师的开发负担。
该解决方案由两个CPU相互支持，两个CPU独立且同时运行，并带有大型内置SRAM。八端口IO-Link主站由一个CPU控制;另一个CPU具有R-IN引擎架构，并支持与上层的工业以太网通信，例如PLC，而无需任何外部微控制器，微处理器或DDR等存储器。将两个CPU集成在12mm x 12mm LFBGA小型封装中，还有助于设计紧凑的PCB。
RZ / N1S IO-Link主解决方案的关键功能
强大的开发环境将系统评估周期缩短了六个月
多合一开发套件使用户可以轻松地立即开始评估并加快产品上市时间。
该板通过八端口IO-Link连接以及与任何IO-Link从设备的连接提供了快速原型制作。
合作伙伴TMG TE的预认证样品软件 缩短了从原型生产到批量生产所需的传统时间。
针对有限空间和工业环境的优化设计
6 MB的片上SRAM消除了对外部存储器的需求。
小型12mm x 12mm LFBGA封装使该主解决方案非常适合空间受限的工业应用中的印刷电路板。
“作为IO-Link主解决方案的领先供应商，自技术发布以来，TMG一直为IO-Link开发人员提供支持。紧凑的尺寸，两个集成CPU，一个用于IO-Link，另一个用于工业以太网通信，使瑞萨的RZ / N1S成为典型IO-Link主应用程序的理想选择。我们期待为RZ / N1S用户提供用于IO-Link，PROFINET和EtherNet / IP的堆栈，” TMG的执行合伙人Klaus-Peter Willems说。
瑞萨电子公司工业自动化业务部门副总裁Akira Denda表示：“超过25年的时间，瑞萨一直为工业自动化市场提供各种解决方案，在客户赶上工业4.0浪潮时为其提供支持。”
“ TMG为其协议栈所支持的这一新的IO-Link Master解决方案将帮助开发人员更轻松，更快地将创新应用推向市场，并在智能工厂中扩展基于IO-Link的应用的使用。
