经过多年在Android智能手机的低端市场中建立自己的产品组合，并通过增加对新兴市场的兴起的曝光，联发科现在宣布推出一种SoC，该公司认为该SoC可以使其他知名的顶级SoC正常运行为了他们的钱。我们正在谈论的是Helio X30，它是高端Helio芯片组阵容的延续，这次带来了修订的体系结构和新的工艺尺寸。联发科技将以10纳米制程生产Helio X30，这肯定会在效率方面有所帮助-尤其是在以前的联发科技SoC目前体积庞大的20纳米制程上。此外，X30将再次选择多个核心群集-最多可增加10个核心-但它现在将配备两个 ARM的Cortex-A73核心以进行繁重的工作。
与目前流行的A72设计相比，A73的性能提高了30%，据报道，X30将其频率提高到2.8 GHz。为了帮助完成电池和低强度任务，还有两个集群，每个集群包含四个Cortex-A35内核，一个时钟频率为2.2 GHz，另一个时钟频率为2 GHz。然后，借助四核PowerVR 7XT GPU 辅助CPU端。至于RAM，该芯片组最多可支持8GB RAM(LPDDR4)。最后，X30支持60FPS时最高16MP的相机传感器，或120FPS时最高8MP的相机传感器。
所有这些听起来对于高端芯片组来说都是好东西，尽管目前其制造工艺和A73内核设置可能听起来令人印象深刻，但该芯片组预计要到2017年才能推出，这意味着其他SoC系列也将有时间升级他们的赌注。不过，X30似乎带来了强大的程序包，并具有十核心的设置，可从智能全局任务调度中受益。这是否会使联发科处于更好的位置尚待观察，但看到更具竞争力的替代方案最终将直接或间接地使消费者受益。
当然，没有好处的是房间里的大象-众所周知，MediaTek设备缺少内核源。如果您希望使用此芯片组，请事先与OEM合作向您出售X30随附的手机。否则，您可能会在开发人员的帮助下找到运气。但是一如既往，安全胜过遗憾。
