我们听说即将推出的小米Mi10系列将采用打孔设计

2020-12-11 16:57:49 来源: INeng财经

昨天,一些用户发布了一张照片,其中显示了所谓的小米Mi 10 Pro的海报。由于照片中手机的设计与以前的渲染不同,因此引起了很多讨论。此外,海报还显示我们的主角将于2020年2月23日在北京上市。无论如何,今天早上,小米的产品总监对此做出了回应,称与真实产品和我们在海报上看到的没有共同之处。

海报上手机的正面采用了真正的全屏设计,而屏幕的左侧和右侧则具有较大的弯曲度。手机的背面采用了圆形摄像头设计,即“奥利奥设计”。双闪光灯位于相机的左侧。至于官方的回应,小米高管说这是假货,而且包装太丑了。由于此海报是假的,小米Mi 10 Pro会采用哪种设计?

此前,我们听说即将推出的小米Mi 10系列将采用打孔设计。打开位置位于屏幕的左上角。在正面,它带有90Hz的三星AMOLED曲面屏,分辨率为1080P。小米Mi 10 Pro可能会使用类似的设计。引擎盖下的设备应搭载Qualcomm Snapdragon 865移动平台。另外,四个摄像头传感器之一应具有108MP分辨率。电池的容量应在4500mAh至4800mAh之间,并支持66W快速充电。

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