联发科最近推出了旗舰产品Dimensity 1200 SoC，该芯片采用6nm工艺制造，同时还推出了价格更便宜的Dimensity 1100版本。宣布之后，人们知道Redmi K40将是第一个接收Dimensity 1200的手机，现在我们了解到Vivo S9将是第一个基于Dimensity 1100 SoC的手机。智能手机将于3月6日发布。
根据现有信息，Vivo S9将配备一个6.4英寸的屏幕，同时具有一个小的缺口，该缺口可容纳两个前置摄像头。主模块的分辨率将为44兆像素，并且还将为用户提供用于集体自拍照的广角相机。
该智能手机已经出现在Google Play控制台数据库中，因此我们知道它将配备12 GB的RAM，并将运行带有OriginOS用户界面的Android 11。
昨天，Dimensity 1100的测试结果出现在流行的AnTuTu测试应用程序中，其中智能手机明显领先Dimensity 1000+。
不久前，联发科带来了两款新的中高端5G芯片：Dimensity 1100和Dimensity1200。但是由于这些芯片使用6nm工艺节点，因此存在很多问题。我们的意思是当前的旗舰SoC使用5纳米工艺。因此，人们仍然怀疑6nm芯片可以提供什么样的性能。无论如何，就目前而言，我们已经在AnTuTu中获得了Dimensity 1100原型的泄漏分数。
