英特尔推出Foveros：3D芯片堆叠不仅仅用于内存 在2019年，英特尔将使用公司称为Foveros的新3D堆叠技术来运送芯片。Foveros允许将复杂的逻辑管芯彼此堆叠，从而提供了更大的能力来混合和匹
