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比指尖还小 半导体厚金属技术实现突破

比指尖还小 半导体厚金属技术实现突破

他介绍称,微机电铸造技术是铸造这项古老的金属加工技术与新兴的半导体技术的结合。为使相关技术商业化落地,顾杰斌于2018年创办迈铸半导体,目前已积累了十多项相关知识产权。