据9to5Mac报道，苹果明年下半年推出iPhone 15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。
据外媒报道，晶圆代工商台积电官网的信息显示，他们二季度的财报，将在7月14日发布。
台积电今日召开股东会，董事长刘德音表示，台积电在全体员工努力下，近年来各方面都有长足进步，去年营收成长24 9%，2纳米芯片的开发将如期进行，预计今年销售额将增长约30%。
索尼集团表示，它正考虑与芯片代工商台积电合作在日本建设一家新的芯片制造厂
从今年6月份开始，外媒就不断报道芯片代工商台积电考虑在日本建设合资芯片工厂，合资的对象包括索尼等多家公司
台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆近日表示，台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米，预计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 开发，SoIC 厂房将于今年导入机台，另一 2 5D 先
